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SIM卡座連接器的加工注意事項


  1、焊接時,水溶性助焊劑使本SIM卡座產品腐蝕的可能,請避免試用。
  2、給SIM卡座端子進行焊接時,如果在端子上施加負荷,因條件不同會有松動、變形及電特性劣化可能,請在試用中注意。
  3、焊兩次錫請在第一次焊接部分恢復到常溫之后再進行。連續加熱的話,會使SIM卡座外圍部變形,端子松動,脫落及電特性降低的可能。
  4、焊接條件的設定,請根據實際批量生產的條件進行。
  5、避免助焊劑從印刷電路板周圍流向SIM卡座產品。
  6、此產品直接由人操作結構,請不要用于機械性檢測功能。
  7、印刷電路板安裝孔位模式,請參照產品圖中記載的推薦尺寸。
  8、不可清洗。
  9、MINI型SIM卡座產品如薄型開關在組合安裝工序中,請注意不要施加外力。
  10、在低電壓條件下(DC1V以下)使用時,會有接觸不良的可能。用于此條件時,請另行確認。
  11、帶安裝螺絲的產品請在規定擰力以內進行,避免造成螺紋損壞的可能。
  12、本產品以直流的電阻、負荷為前提設計制造的,使用其他的負荷(電感性負荷、電容性負荷)時請另行確定。
  13、在使用、測試過程中,如果超過規定以上的負荷,開關有損壞的可能。請悉知!
  14、請將產品安裝到規定安裝面,并使安裝達到水平狀態,如果達不到水平狀態會導致動作不良。
  15、如果在塵埃多的環境下使用,塵埃會從開口部進入,造成接觸故障或動作不良,設計時請預先考慮。
  16、如果在含腐蝕性氣體的環境下使用,有可能造成接觸不良等現象,設計時請預先考慮。
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電 話:0769-85530208

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